全球领先的运动控制和节能系统电源和传感解决方案制造商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为宣布推出MC全新定制SOIC16W包装标志着行业电流传感技术在高隔离度、低功耗功率密集型应用中的飞跃。这种新包装有265μΩ与现有超低串联电阻相比，超低串联电阻SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。

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新封装供应的第一批设备是Allegro电流传感器IC ACS724和ACS725产品在速度和精度上都能提供领先的性能。这些设备是DC/DC转换器、太阳能逆变器、UPS系统，各种电动车辆（xEV）车载充电器（OBC）、电动汽车充电桩和电机控制的最佳选择。

新封装功率密度高，占地面积小

解决方案的尺寸越大，解决方案的尺寸就越大Allegro MicroSystems芯片代理工程师面临的散热挑战越来越小。全新MC封装铜引线框架的厚度为标准SOIC265μΩ超低串联电阻可以实现Allegro IC包装电流密度较高，从而提高客户应用中的功率密度。同时，SOIC16W更小的占地面积也允许使用PCB。根据工作温度工作温度要求感知80以上A连续电流减少了对外部冷却组件的需求。

Allegro电流传感器业务部主任Shaun Milano解释说：“Allegro目标是实现更可持续的未来发展，我们的创新也引领着行业的趋势。电动和混合动力汽车设计师正在努力减轻系统的重量和体积，他们需要一个更高功率密度的解决方案，一个新的MC这些目标比以前的解决方案更容易实现。

Allegro优化的专利结构可以提高隔离等级

Allegro专利内部封装封装结构是该行业的第一个，其5kV额定隔离电压值使客户能够达到1600VDC和1140VRMS在连续电压下正常工作，完全满足最苛刻的电动汽车应用和新的1500VDC太阳能标准要求。